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科研

20100929 定位针在塑封料挤压下可回缩的半导体器件全包封模具 专利

2011/12/7 | 来自：

2010年9月29 日 获得 定位针在塑封料挤压下可回缩的半导体器件全包封模具 专利  专利号：zl 2009 2 0094211.0

 

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